如何应对高密度互连(HDI)板给PCB外观检查带来的挑战How to Deal with the Visual Inspection Challenge from High Density Interconnect PCB
李伏
摘要(Abstract)：
本文主要阐述了在高密度互连HDI板被广泛应用的新形势条件下给PCB最终外观检查带来的种种挑战及应对方法,希望能给PCB的外观质量检查能力提升提供一些参考建议。
关键词(KeyWords)： HDI;电路板;外观检查;挑战;方法
基金项目(Foundation):
作者(Author): 李伏
DOI: 10.16453/j.issn.2095-8595.2014.01.005