印制电路板电镀填盲孔失效分析Failure Analysis on Blind via in PCB Filling Copper Plating
陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟
摘要(Abstract)：
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。
关键词(KeyWords)： 印制电路板;高密度互连;填铜电镀;凹陷度;空洞
基金项目(Foundation): 2013年广东省省级企业技术中心专项资金项目——高端高阶HDI电路板关键技术的研究与应用(项目编号No.2013389022)
作者(Author): 陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟
DOI: 10.16453/j.issn.2095-8595.2014.01.006
参考文献(References)：
- [1]陈世金,罗旭,覃新等.高密度互连印制板电镀填盲孔技术[J].印制电路信息2013.(7):41-48.
- [2]Chen shi-jin,Xu Huan,Deng Hong-xi Yang Shi-wei,Han Zhi-wei,Jiang Junfen,He Wei.An analysis of the formation mechanism of voids inside the filled blind via by Copper Electroplating for HDI board.ECWC13-The 13th electronic circuits world convention,May 2014,Nuremberg,Germany.
- [3]刘兰,刘湘龙,李志东.CO2激光盲孔侧蚀现象研究印制电路信息[J].2009.S1:147-151.
- [4]陈世金,徐缓,罗旭等.影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素[J].电镀与涂饰2012.31(12):33-37.
- [5]Yokoi M,Konishi S.Interactions of Cl-and Brightener Components in Copper Plating from an Acid Sulphate Bath[J].Metal Finishing,1983,34(8):434.
- [6]陈世金,罗旭,覃新等.垂直电镀线盲孔填充技术探究[J].印制电路信息2012.S1:274-282.
- [7]陈文德,陈臣.填孔电镀Dimple对高阶高密度互联产品的影响PCBcity 2009.10.22.
- [8]崔正丹,谢添华,李志东.不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究[J].印制电路信息2011(4):80-84.
- [9]Barthelmes,Dr.J.“Acid Copper Plating with Insoluble Anoele-A Novel Technology in PCB Manufacturing.”[J].Pro-ceedings of the Electronics circuits word convention 8.Tokyo.september7-10.1999.
- [10]黄建强,王林娣,徐伟业.硫酸盐镀液中氯离子的作用探讨[J].电镀与环保2009.29(3):22-25.
- [11]高泉涌,赵国鹏,胡耀红.酸性镀铜添加剂研究进展[J].电镀与涂饰2010,29(1):26-29.
- [12]蔡积庆.电镀铜中添加剂的吸附机理解析[J].印制电路信息2011(5):31-57.